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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其发的集成扇出型封装技术功不可没。但是在光伏电站里，太阳能光伏电池组件，局部的阴影、不同的倾斜角度及面向方位、污垢、不同的老化程度、细小的裂缝以及不同光电板的不同温度等容易造成系统失配导致输出效率下降的弊端，进而导致整体的输出功率大幅降低，因此这也成为集中式逆变器难以解决的问题。为了解决这一问题，近年来出现即“微逆变器”及“微型转换器”新架构。既在每个太阳能电池模块配备微型逆变电源，通过对各模块的输出功率进行优化，使得整体的输出功率化。片上全集成系统意味着外部的电阻、电容和电感都已对系统工作毫无帮助了。举例来说，集成的滤波器可以节省一打外部元件，一个三阶滤波器就能省下14个元件。此外，同多种信号的兼容意味着多个滤波器要并存，它们要保持自己的操作模式。此外，集成滤波器的容差(tolerance)是分立器件的一半，使操作更可靠、更稳定。这些滤波器需要以一种对用户来说切换过程就像是透明的或无痕迹的方式来切换。从8MHz的标准分辨率输出到15MHz逐行扫描或32MHz高分辨率输出的转换意味着信号突然被置于一种完全不同的带宽接口，滤波器必须进行相应的补偿。

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，如果您希望测量表面反射的光量，则在几kHz下调制光源将能够测量在较低频率噪声中嵌入的信号。展示了信号调制在低于噪底和可恢复测量方面有多么重要。调制传感器激励信号的方法有不少。 简单的调制方案是反复启和关闭激励信号。这对于驱动LED和其他类型激励(应变计桥加压)很有效。它尤其适用于很难以电子方式调制激励源(广泛运用于许多波谱仪器的白炽灯)的情况。在此情况下，调制就如使用机械调制盘对光进行斩波一样简单。在 政策一轮又一轮的推动下电动汽车充电桩越来越普及，人们对桩的要求也越来越高。不仅要知道哪些桩离自己 近、哪些桩现在空闲可以充电、充上电之后又要知道当前的充电桩状态。使用ZigBee+GPRS可以轻松实现。互联网时代下的充电桩现在随着互联网技术的发展，组网的方式也越来越丰富，充电桩APP的功能也越来越强大。有了充电桩APP人们就能够轻松知道附近哪些桩可以用、桩的充电桩状态是什么。所有充电桩APP应用基础是充电桩可以联网。

HALL环方案HALL闭环方案HALL环电流传感器的确有一定的经济性，但是其较肥大的体积，要占用很大空间也越来越受到工程师的诟。尤其是在电动汽车行业，动力模块的小型化是各家车厂都竞相研究的方向。本文介绍一种电动汽车芯片级的检测方案----TMR（穿隧磁阻效应），这种方案可实现级小体积的芯片来检测铜排或者导线上电流，其精度、线性度、响应速度和温漂特性可以媲美HALL闭环方案，而且该方案的成本甚至比HALL环方案还有优势。