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文章来源:yndl1381 发布时间:2024-05-03 08:25:14

半导体生产流程由晶圆,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。具体为:在测距精度上,从 初的米级逐步提高到分米级、厘米级,目前上进的台站其测距精度已能达到毫米级。在测距能力上,从 初的 远1~2km提高到2万km,乃至3.6万km。激光测月的实现使测距能力达到了38万km。在测距频率上,从 初的每秒一次发展到目前每秒1~2次,更高频率的激光测距(如1kHz测距)也在试验中。在测距波长上,目前普遍采用的仍是单色测距系统,一些台站也在使用双色/多色激光测距系统。”“在更短的时间内设计更复杂的产品”“获得可根据标准进行测试的设备。”“跟上高速通信和网络带宽(即100G400GE等)。”“保持测试一代产品的能力,而不用花费大量资金在即将过时的专用仪器上。”这些挑战中哪一个 让您和您的工程团队感到压力?产品规格的快节奏变化迫使您用相同或更少的预算来扩展工作台和生产线。软件对于您驾驭这些新的工程规则至关重要-不仅仅是跟上步伐,更要蓬勃发展。.使用版本的LabVIEWNXG,减少系统设置时间,自动化和自定义您的测试结果。

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电动汽车放电对电力系统的影响研究发现,EV入网比建设调峰电厂或机组更加经济,目前也有相关文献研究V2G技术的可行性与潜在效益。车网互联的概念将带来新的补偿理念,如果采取正确合理的调度和引导,用电动汽车吸纳过剩的可再生能源、平抑波动,有助于实现供需平衡,同时可以扩大电力市场、降低峰谷差、为电力系统备用。但是考虑电价因素的电动汽车有序充电和与可再生协调互补、或者参与调频、作为旋转备用等方面的综合调度策略并没有成熟的研究,有待进一步的探索和发展。倾角传感器,是一种测量相对于水平面的倾角变化量的传感器。其实,倾角传感器是运用惯性原理的一种加速度传感器。根据基本的物理原理,在一个系统内部,速度是无法测量的,但却可以测量其加速度。如果初速度已知,就可以通过积分算出线速度,进而可以计算出直线位移,所以它其实是运用惯性原理的一种加速度传感器。倾角传感器被用于各种测量角度的应用中。,高精度激光仪器水平、工程机械设备调平、远距离测距仪器、高空安全保护、定向卫星通讯天线的俯仰角测量、船舶航行姿态测量、盾构顶管应用、大坝检测、地质设备倾斜监测、火炮炮管初射角度测量、雷达车辆检测、卫星通讯车姿态检测等等。

传统AOI依靠对像素网格值进行分析来确认线路板上元件的位置,这种方法又称为灰度相关法,它将元件灰度模型或参考图与板上实际元件相比较,一旦选准要搜索的模型,图像系统就通过计算像素数目找寻一个与之匹配的元件,如果找到了,元件的位置也就知道了。由于系统不断会检测到一些新元件,因此为适应这些新的元件形状参考图形可能经常发生变化。当元件相对参考模型旋转了一个角度或者大小不太一致时,像素网格分析方法就会出问题。