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其典型的信噪比为55dB,而8位示波器一般只有35~40dB。是将一个多谐波信号分别输入到8位和12位示波器,转化到频域观察的图形。两者频域的垂直刻度和基准都一样。可以看出,12位示波器的频域噪底比8位示波器低大约lOdB。我们来看一个实际的测试案例:需要对某关电源产品中的功率MOS管进行分析。其中有一个测试项是MOS管导通损耗。分别用电压和电流探头测量漏源电压Vds与漏极电流Ids,在示波器上将两个波形相乘得到功率波形,导通期间的功率就是导通损耗。即使总线存在一定范围内的共模干扰,也能正确进行以上识别。测试原理框图如下图,其中框图中的U1是DUT供电电压、U2是共模电压、U3是差分电平。CANDT设备隐性输入电压限值测试原理框图CANDT设备显性输入电压 要求增大差分电压值的是电流源,由于电流源本身的输出电容较大,系统响应较慢,不适合来模拟电流源,这里使用电压源串联电阻的方式来等效电流源。CANDT测试流程隐性输入电压限值测试如测试原理框图连接状态,DUT和CANDT需正常通信;断电压源U3,调节电压源U2,逐步将共模电压调到6.5V或-2V,在此期间DUT应能正常发送报文;调节电压源U3,逐步将差分电平调到隐性电平上限值0.5V,判断DUT是否能够正常发送报文,若能,则表示测试通过。
电机绝缘等级对照表对电机绕组和其他各部分的温度测量,目前虽已采用不少 技术,仍可归纳为电阻法、温度计法、埋置检温计法三种基本方法。电阻法:导体电阻随着温度升高而增大,电阻与温升存在如下关系,由电阻法测得的温升是绕组的平均温升,比绕组的 热点约低5摄氏度左右。电阻的测量可用伏安法或电桥法测量。在切断电源后测定,则测得的温升要比断电瞬间的实际温度低。温度计法:即用温度计直接测定电动机的温升。当电机达到额定运行状态时,其温度也逐渐上升到某一稳定值而不再上升,这时可用温度计测量电机的温度。在许多电磁应用中,导体厚度不是影响器件电性能的关键因素,并且去掉导体厚度还可以提高解决效率。今天小编就和大家聊聊HFSS二维薄片或面上的的边界设置应用技巧。首先,我们来看两个例子:贴片天线铺铜厚度的影响二维薄片和三维实物的结果对比如下图:微带滤波器铺铜厚度的影响二维薄片和三维实物的结果对比如下图:由上面两个例子对比可知,并不是所有时候三维导体模型都能用二维薄面来等效的。对于贴片天线,采用三维或二维导体无区别,因为导体侧边效应不影响器件性能。无源晶振自身无法震荡,在工作时需要搭配外围电路。在一定条件下,石英晶片会产生压电效应:晶片两端的电场与机械形变会互相转化。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率相等时,晶体产生的振动和电场强度,这称为压电谐振,类似与LC回路的谐振。图1石英晶体的电路符号、等效电路、电抗特性及外围电路图由于晶体为无源器件,其对外围电路的参数较为敏感,尤其为负载电容。根据晶体的手册,我们得知测试电路中有电容,此电容对晶体是否起振大有关联:CCg称作匹配电容,是接在晶振的两个脚上的对地电容,其作用就是调节负载电容使其与晶振的要求相一致,需要注意的是CCg串联后的总电容值才是有效的负载电容部分。线绕电阻式和热偶电阻式三种主要类型。这三种类型传感器各有特点,其应用场合也略有区别。热敏电阻式温度传感器灵敏度高、响应特性较好,但线性差、适应温度较低。其中,通用型的测温范围为-5℃~3℃,精度为1.5%,响应时间为1ms;高温型为6℃~1℃,精度为5%,响应时间为1ms;线绕电阻式温度传感器的精度高,但响应特性差;热偶电阻式温度传感器的精度高,测量温度范围宽,但需要配合放大器和冷端一起使用。